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从设计师角度看HDI、A-SAP及mSAP
作者：Cherie Litson 高密度互连(high-density interconnect，简称HDI)设计要求设计师具有一些不同的想法。首先要考虑的重点是是否需要HDI，如果需要，需要多少。 ...查看更多
罗杰斯：选择合适PCB表面处理以获得更长使用寿命
写在前面 电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是毫米波（mmWave）的 ...查看更多
罗杰斯：选择合适PCB表面处理以获得更长使用寿命
写在前面 电路材料依靠优质的导体和介质材料将现代复杂部件相互连接起来，以实现最佳性能。但是作为导体的这些PCB铜导体，无论直流还是毫米波（mmWave）的 ...查看更多
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HKPCA Show 国际技术会议开放视频回放
HKPCA Show 国际技术会议于2022年12月19-20日在线上顺利举办。讲师们在会议上提供的独特观点、市场趋势分析及最新行业技术对PCB及电子组装行业的持续发展有重要的影响。观众们给出了很高的 ...查看更多
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金百泽入选工信部2022年制造可靠性提升优秀案例
近日，工业和信息化部公示了2022年制造可靠性提升优秀案例名单，金百泽基于“高速数据通信HDI产品可靠性提升”案例入选。本次案例征集遴选旨在为推动落实《工业和信息化部办公厅关于 ...查看更多
